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晶圆切割
 
 
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更新 2018-05-30 11:04
 

广东利扬芯片测试股份有限公司

科技企业第7年
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Dicing saw：
Disco-DFD6362
Disco-DFD6340
双轴全自动切割机
可切割8-12寸晶圆
设备精度：行程210mm误差值≤2um
可贴膜全切、半切 
切割产能:75,000 pcs/月 

http://www.leadyo.com/jjfainfo.asp?lenid=452&id=1750


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