首页 > 科创产品 > 其它

晶圆减薄
 
 
单价 面议对比
询价 暂无
浏览 136
发货 广东东莞市付款后3天内
过期 长期有效
更新 2018-05-30 11:04
 

广东利扬芯片测试股份有限公司

科技企业第7年
资料未认证
保证金未缴纳
进入主页 更多科创产品
详细说明
 
 

Grinding:
Disco-DFG8560
Disco-DFG8540

可满足8-12寸晶圆≥100um的减薄要求
减薄后的平面厚度误差值±5um以内

减薄产能:70,000pcs/月

http://www.leadyo.com/jjfainfo.asp?lenid=454&id=1749

更多>本企业其它产品
晶圆测试 成品测试 晶圆切割
科创软件  |  科创项目管理平台系统  |  科创云  |  科创智库  |  科创未来  |  发展历程  |  使用协议  |  版权隐私  |  联系方式  |  网站地图  |  排名推广  |  广告服务  |  积分换礼  |  RSS订阅  |  违规举报